-1.png){kind=logo}
LG G7 ThinQ протестирован в Geekbench
Как можно видеть ниже, G7 ThinQ получит чипсет Snapdragon 845, который будет работать в паре с 4 ГБ ОЗУ под управлением Android 8.1 Oreo. В одноядерном и многоядерном тестах телефон соответственно набрал 2312 и 8979 балла.
Недавно выпущенный флагманский телефон Xiaomi Mi MIX 2S имеет 8 ГБ оперативной памяти. Предстоящий OnePlus 6 также оснащен 8 ГБ оперативной памяти. Некоторые из телефонов среднего класса, такие как Xiaomi Redmi Note 5 Pro и ASUS ZenFone Max Pro M1, имеют 6 ГБ оперативной памяти. LG V30s ThinQ и V30s+ ThinQ получили процессор Snapdragon 835 и 6 ГБ оперативной памяти. Предстоящий LG G7 ThinQ имеет более мощный чипсет на борту. Но было бы лучше, если бы у телефона было 6 ГБ ОЗУ для базового варианта.
Предыдущие утечки утверждали, что LG G7 ThinQ будет доступен в таких моделях, как 6 ГБ ОЗУ + 64 ГБ ПЗУ и 6 ГБ ОЗУ + 128 ГБ ПЗУ.
Возможно, LG G7 ThinQ будет поставляться в нескольких конфигурациях памяти, которые могут быть нацелены на разные рынки мира. Точная информация будет известна после официальной презентации телефона, которая пройдет 2 мая.
Источник: Gizmochina
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.