Xiaomi Redmi Pro 2 может получить чип Snapdragon 675 и 48-Мп камеру
Бин также подтвердил, что смартфон будет официально выпущен в январе 2019 года. Первые слухи предполагали, что это может быть флагманский телефон серии Mi, но несколько китайских утечек утверждают, что это может быть телефон Redmi.
В социальной сети Weibo появилось несколько тизеров смартфона Redmi Pro 2. Один из тизеров показывает, что устройство управляется чипом Snapdragon 675, и может стать первым девайсом на его базе. Именно Redmi Pro 2 может получить ту самую 48-Мп камеру.
К слову, Snapdragon 675 — это 11-нм чипсет, который включает в себя пару ядер Cortex A76 с тактовой частотой 2.0 ГГц и шесть ядер Cortex A55 с тактовой частотой 1.78 ГГц, графику Adreno 612. Указанный чип поддерживает работу с камерами до 48 Мп.
Xiaomi Redmi Pro, напомним, был выпущен в 2016 году, как первый смартфон серии Redmi с двойной основной камерой. В 2017 и 2018 годах он так и не получил преемников. Возможно, выпуск Redmi Pro 2 состоится 24 декабря.
Источник: gizmochina
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.
Компания Apple начала переговоры с Министерством юстиции США (DOJ) о возможном урегулировании одного из самых громких антимонопольных разбирательств последних лет. По данным Bloomberg, производитель iPhone уже направил ведомству несколько вариантов возможного соглашения, после чего стороны перешли к предварительному этапу переговоров.
