Блогер показал, как устроен игровой смартфон ASUS ROG Phone

Теперь он же решил разобрать испытанное устройство и изучить его внутреннее строение. Для разборки этот смартфон оказался гораздо интереснее обычных моделей ввиду того, что он обладает системой воздушного охлаждения и светодиодной подсветкой.

При отсоединении задней крышки блогер сразу обратил внимание на ее нестандартную форму. Для качественного рассеивания тепла в ASUS ROG Phone используется медная пластина.

Между медной пластиной и чипом Snapdragon 845 нанесен слой термопасты. Нильсон обратил внимание на наличие оптической стабилизации изображения у основного 12-мегапиксельного фотомодуля.

Чтобы жидкость случайно не попала внутрь корпуса через порт USB Type-C, его уплотнили специальной резиновой прокладкой. Динамик поместили в крупную камеру для усиления звука.

После разборки, блогер собрал смартфон. Работать он продолжил, но товарный вид, конечно, был утрачен.