-1.png){kind=logo}
Meizu 18 Pro получит чипсет Snapdragon 888 и память UFS 3.1
Вчера Meizu опубликовала некоторые характеристики Meizu 18 и 18 Pro. Теперь появилось подтверждение, что модель Meizu 18 Pro будет поставляться с флагманским чипсетом Snapdragon 888, оперативной памятью LPDDR5 и хранилищем UFS 3.1. Это означает, что мы должны ожидать от Meizu 18 Pro высочайшей производительности.
Компания также анонсировала встроенное программное обеспечение под названием One Mind 8XX, которое, согласно отчетам, должно оптимизировать мощность и производительность будущих смартфонов.
Анонс Meizu состоится на следующей неделе в Китае, где компания представит Meizu 18 и 18 Pro. Ожидается, что стандартная модель будет поставляться с чипсетом Snapdragon 870 и тройной камерой с 64-Мп основным датчиком, 12-Мп сверхширокоугольным и 5-Мп макро или датчиком глубины. Детали камер Pro модели еще не разглашались.
Источник: Gsmarena
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.