-1.png){kind=logo}
Смартфон Redmi K70 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 протестирован в Geekbench
Одним из устройств, которое получит этот чип, является Redmi K70 Pro. Ранее информатор Digital Chat Station сообщил, что серия Redmi K70 включает в себя три устройства с кодовыми именами Ingress, Vermeer и Manet. Они принадлежат моделям Redmi K70e, Redmi K70 и Redmi K70 Pro соответственно.
Сейчас же устройство с кодовым именем Manet и модельным номером 23117RK66C появилось в базе данных Geekbench 6. В бенчмарке указано, что Redmi K70 Pro имеет чип Snapdragon 8 Gen 3, 16 ГБ оперативной памяти и операционную систему Android 14, вероятно, с интерфейсом MIUI 14.
.png)
В одноядерном тесте Geekbench 6 смартфон набирает 1100 баллов, а в многоядерном — 5150 баллов.
Согласно слухам, Redmi K70 Pro получит плоский OLED-экран с разрешением 2K, частотой обновления 120 Гц и сканером отпечатков пальцев, до 1 ТБ накопителя UFS 4.0, аккумулятор емкостью 5500 мАч с зарядкой мощностью 120 Вт, основную камеру с 50-Мп датчиком Sony IMX707.
Источник: gizmochina
Смартфоны
До официальной презентации Samsung Galaxy Z Fold 8 Ultra остается всего неделя, однако в сети уже появились пресс-рендеры нового складного флагмана. Изображения опубликовал известный инсайдер Эван Бласс (@evleaks) в своей рассылке Substack, благодаря чему стало возможным детально рассмотреть дизайн устройства и подтвердить ряд ранее появившихся утечек.
Компания HMD Global, выпускающая смартфоны под собственным брендом HMD и ранее занимавшаяся производством устройств Nokia, продолжает развивать сразу несколько новых проектов. Согласно свежей информации от авторитетного инсайдера @smashx_60, который ссылается на источники внутри компании, разработка модульного смартфона HMD Fusion 2 не только не отменена, но и активно продолжается. Одновременно подтверждается работа над защищенным HMD XR22, тогда как часть недавно появившихся концептов серии Skyline названа недостоверной.
Компания Apple начала переговоры с Министерством юстиции США (DOJ) о возможном урегулировании одного из самых громких антимонопольных разбирательств последних лет. По данным Bloomberg, производитель iPhone уже направил ведомству несколько вариантов возможного соглашения, после чего стороны перешли к предварительному этапу переговоров.