Опубликовано видео разборки флагмана Redmi K70 Pro

Разборка демонстрирует подробный обзор компонентов Redmi K70 Pro, включая камерные сенсоры и чипсет. Начинается она со снятия задней панели, открывая трехчастную структуру.

Самым заметным компонентом является батарея емкостью 5000 мАч, поддерживающая быструю зарядку 120 Вт и занимающая значительную часть внутреннего пространства телефона.

В верхней части находится тройная камера. Батарея и материнская плата покрыты единой крышкой, на которой расположены два больших и два маленьких тепловых радиатора, которые также покрывают динамик внизу.

Дальнейший осмотр выявляет NFC-катушку, гибкие печатные платы (FPC) антенн, кабель вспышки и датчик окружающего света на крышке материнской платы. Сама материнская плата содержит оперативную память LPDDR5X и накопитель Hynix UFS 4.0. Телефон работает на чипе Snapdragon 8 Gen 3, дополненном двумя чипами Xiaomi Surge P2 и модулем WiFi и Bluetooth Qualcomm WCN7851.