Появились свежие подробности о смартфонах серии iPhone 17

В будущих моделях iPhone 17 Pro и Pro Max будет установлен чип A19 Pro, который потребует более эффективного охлаждения. Ожидается, что толщина iPhone 17 Air будет сильно варьироваться в разных частях устройства.

Apple до сих пор не использовала испарительную камеру для охлаждения своих смартфонов, что могло бы снизить перегрев и троттлинг процессоров. Однако, по слухам, компания планирует внедрить такую систему в iPhone 17 Pro и Pro Max.

Инсайдер не упоминает о наличии испарительной камеры в более доступных iPhone 17 и iPhone 17 Air, что наводит на мысль, что эти модели могут ее не получить. Другие источники указывают на использование в iPhone 17 Pro и Pro Max процессора A19 Pro. Предполагается, что этот чип будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC N3P третьего поколения, что приведет к улучшению производительности по сравнению с текущими процессорами Apple.

Также стало известно, что новый чип M5, который, вероятно, уже запущен в производство на базе N3P, обещает увеличение энергоэффективности на 10% и повышение производительности на 5%. Дополнительно сообщалось, что iPhone 17 Pro получит реверсивную беспроводную зарядку мощностью 7.5 Вт.

iPhone 17 Pro будет оснащен мощным процессором и испарительной камерой, а модель 17 Air не станет столь тонкой, как предполагалось — такая информация поступила из утечек. На основании неофициальных данных, iPhone 17 Air будет иметь толщину, которая, возможно, разочарует фанатов, так как модуль камеры останется таким же объемным, как и в нынешних моделях. Ожидается, что минимальная толщина устройства составит 5.5 мм, но это не относится ко всему корпусу.

Толщина iPhone 17 Air, по слухам, составит примерно 6 мм, что лишь немного превышает показатели iPhone 6, выпущенного 10 лет назад (5.9 мм). Для сравнения, новые iPad Pro с OLED-дисплеями имеют толщину 5.1 мм и 5.3 мм.