Samsung Galaxy S25 FE могут оснастить чипом MediaTek Dimensity 9400

Изначально компания планировала оснастить устройство фирменным чипсетом Exynos 2400e, однако, согласно новому отчету от Notebookcheck, производственные сложности могут заставить Samsung перейти на альтернативный вариант — Dimensity 9400 от MediaTek.

Чип Dimensity 9400, выпускаемый компанией TSMC, превосходит Exynos 2400e по производительности. Однако его использование может повысить себестоимость устройства, что делает Exynos более выгодным с точки зрения расходов. Кроме того, выбор собственного процессора позволяет Samsung сохранить доходы внутри компании — это еще один аргумент в пользу Exynos. Тем не менее, более высокая производительность Dimensity 9400 может оказаться решающим фактором для потребителей, особенно с учетом того, что текущая модель Galaxy S24 FE работает именно на Exynos 2400e.

Dimensity 9400, представленный в октябре 2024 года, — это флагманский чип MediaTek, построенный по архитектуре второго поколения All Big Core. Он включает одно ядро Cortex-X925 с частотой более 3.62 ГГц, три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. В сравнении с предыдущим поколением (Dimensity 9300), новинка обеспечивает на 35% более высокую производительность в однопоточном режиме и на 28% — в многопоточном. Кроме того, благодаря использованию второго поколения 3-нм техпроцесса от TSMC, чип стал до 40% энергоэффективнее, что положительно сказывается на времени автономной работы.

Это не первый случай, когда Samsung применяет чипы MediaTek в устройствах высокого класса. В сентябре прошлого года компания выпустила планшеты Galaxy Tab S10+ и Tab S10 Ultra с процессором Dimensity 9300+.

Разработка прошивки для Galaxy S25 FE уже началась — версия для США зарегистрирована под номером модели SM-S731U. Смартфон будет работать под управлением оболочки One UI 8 на базе Android 16. Учитывая традиции линейки FE, релиз, скорее всего, состоится в период с сентября по ноябрь 2025 года.