iLenta Меню

Опубликованы рендеры будущего смартфона Google Pixel 11 Pro Fold

10 марта 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov [472]
В сети появились новые утечки, раскрывающие возможный внешний вид будущего складного смартфона Google Pixel 11 Pro Fold.
Опубликованы рендеры будущего смартфона Google Pixel 11 Pro Fold

Рендеры опубликовал известный инсайдер OnLeaks в сотрудничестве с изданием Android Headlines. Как видно, Pixel 11 Pro Fold сохраняет ту же общую форму корпуса, что и его предшественник. Закругление углов также практически не изменилось.

Основной складной дисплей по-прежнему имеет отверстие под фронтальную камеру в правом верхнем углу. Рамки вокруг экрана выглядят тонкими и равномерными. Как и у большинства складных смартфонов формата «книжки», рамки немного приподняты, чтобы защитить гибкий дисплей, когда устройство сложено.

На нижней грани расположены порт USB-C, микрофон, решетка динамика и слот для SIM-карты. Небольшие отверстия на верхней грани, вероятно, предназначены для микрофонов или антенн.

Главным визуальным изменением стал переработанный блок камер. Модуль получил более аккуратные линии и лучше интегрирован в заднюю панель. Светодиодная вспышка и микрофон теперь размещены внутри верхнего выреза в форме «пилюли» рядом с одной из камер, а не за пределами модуля, как раньше. Плавный переход между блоком камер и задней крышкой делает внешний вид более цельным. Плоская задняя панель по-прежнему украшена логотипом Google, расположенным по центру.

Физические кнопки сохранили прежнее расположение: кнопка питания находится над клавишами регулировки громкости. Рама выполнена из алюминия, а задняя панель — из стекла.

Габариты устройства немного уменьшились по толщине. Высота осталась прежней — 155,2 мм, а ширина в разложенном состоянии составляет 150,4 мм. Толщина в сложенном виде уменьшилась до 10,1 мм (14,9 мм с учетом выступа блока камер) против 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. В разложенном состоянии толщина составляет 4,8 мм (9,6 мм с учетом выступа камеры) по сравнению с прежними 5,2 мм. Таким образом, устройство стало тоньше на 0,7 мм в сложенном виде и на 0,4 мм в разложенном.

Ожидается, что смартфон также получит внутренние обновления, включая новый процессор Tensor G6. По слухам, чип будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC и может получить 7-ядерную конфигурацию CPU. Предполагаются и улучшения камеры по сравнению с предыдущей моделью, хотя конкретные характеристики пока не раскрываются.

Источник: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Все права защищены.
Полная версия

Смартфоны

Опубликован подробный видеообзор смартфона Clicks Communicator в BlackBerry-стиле
Опубликован подробный видеообзор смартфона Clicks Communicator в BlackBerry-стиле
02 июля 2026, 21:06 | Bazelas
На CES 2026 компания Clicks представила Clicks Communicator — устройство, которое фактически можно назвать современной интерпретацией классических BlackBerry-смартфонов.
Подробнее...
 
iPhone 18 Pro может получить два разных модема в зависимости от региона — раскрыты детали утечки
iPhone 18 Pro может получить два разных модема в зависимости от региона — раскрыты детали утечки
02 июля 2026, 16:08 | Anton Petrov
Apple, по данным новых утечек, готовит необычную схему модемов для будущих iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max.
Подробнее...
 
Samsung представила Galaxy Jump 5 — доступный смартфон с ИИ-функциями и шестилетней поддержкой Android
Samsung представила Galaxy Jump 5 — доступный смартфон с ИИ-функциями и шестилетней поддержкой Android
02 июля 2026, 10:07 | Oleksandr Bazanov
Samsung официально представила в Южной Корее смартфон Galaxy Jump 5 — пятую модель фирменной линейки Galaxy Jump.
Подробнее...
 
Samsung отказалась от дисплеев BOE для Galaxy S27: флагман получит панели Samsung Display
Samsung отказалась от дисплеев BOE для Galaxy S27: флагман получит панели Samsung Display
01 июля 2026, 23:08 | Oleksandr Bazanov
Ранее сообщалось, что Samsung вела переговоры с китайской BOE о поставках OLED-панелей для будущего Galaxy S27. По предварительным данным, экраны BOE могли быть примерно на $5 дешевле решений Samsung Display, что делало китайского производителя потенциально выгодным партнером для удешевления устройства.
Подробнее...
 
Commodore снизила цену на флип-телефон Callback 8020 еще до старта продаж
Commodore снизила цену на флип-телефон Callback 8020 еще до старта продаж
01 июля 2026, 20:07 | Anton Petrov
Компания Commodore пересмотрела стоимость своего флип-телефона Callback 8020 еще до начала поставок. Изначально устройство было анонсировано по цене $499, однако теперь оформлено на предзаказ уже за $399.
Подробнее...
 
Страницы: 1 2 3 4 5 6
Полная версия
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.