Металлическая рамка Huawei Ascend P8 засветилась в Сети

В Сеть утекли фотографии, якобы, его металлического корпуса. По всей видимости, мы станем свидетелями невероятно тонкого устройства, так как толщина рамки Huawei Ascend P8 просто поражает.

Судя по вырезанным отверстиям, камера будет оснащена одной светодиодной вспышкой, а телефон будет иметь два выбрасываемых лотка. Один лоток будет предназначен для размещения SIM-карты, а второй для размещения карты microSD либо второй SIM (хотя Huawei вполне может объединить их в один слот).

Раннее мы уже слышали, что устройство получит впечатляющий дизайн, тонкий металлический корпус, 5.2-дюймовый дисплей с разрешением 1080p, чипсет HiSilicon Kirin 930 разработанный на основе 16нм техпроцесса и имеющий 8-дерный процессор.

Huawei Ascend P8 должен быть анонсирован в январе на выставке CES 2015, в Лас-Вегасе, либо на MWC 2015 в начале марта, в Барселоне.