Флагман iPhone 7 получит чип компании Intel
18 октября 2015, 20:34 | Anton Petrov [4689]
По сообщению инсайдеров, компания Intel собрала группу из 1000 сотрудников, которая будет заниматься разработкой чипа 7360 LTE.
Именно этим чипом и будет оснащен будущий флагманский смартфон iPhone 7. Таким образом компания Apple планирует заменить LTE-модемы от Qualcomm.
Купертиновская компания, скорее всего, параллельно будет использовать чипы от Intel и Qualcomm. В этом случае понадобятся дополнительные предосторожности, чтобы обеспечить одинаковую производительность обоих вариантов.
Apple пытается разработать систему-на-чипе, которая будет сочетать одновременно и процессор Ax, и LTE-модем. Это не только должно улучшить производительность, но и значительно повысить энергоэффективность.
iphone 6s
© 2012-2025 iLenta. Все права защищены.
Смартфоны
Представлен флагманский защищенный смартфон DOOGEE V Max LR
04 декабря 2025, 08:07 | Roter
На глобальном рынке дебютировал флагманский защищенный смартфон DOOGEE V Max LR.
Представлены бюджетные телефоны HMD 100, 101 и 102
04 декабря 2025, 00:50 | Bazelas
HMD недавно представила тройку простейших 4G-телефонов, а теперь выпустила еще одну — хотя здесь новизна касается в основном дизайна, ведь функциональность урезана еще сильнее.
Появились свежие подробности о смартфоне iPhone 17e
03 декабря 2025, 23:07 | Bazelas
Будущий iPhone 17e, по данным The Elec, получит более тонкие рамки экрана, но при этом сохранит OLED-панель от iPhone 14, которая используется и в нынешнем iPhone 16e.
Представлена доступная раскладушка nubia Flip 3
03 декабря 2025, 19:20 | Roter
nubia Flip 3 — это более компактная и бюджетная раскладная модель, которая дебютировала вместе с nubia Fold.
Samsung показала этапы сборки и жесткие тесты Galaxy Z TriFold
03 декабря 2025, 18:06 | Bazelas
Компания Samsung уже представила свой новый флагманский складной смартфон Galaxy Z TriFold.
