iLenta Меню

Huawei, Honor, Oppo та Vivo будуть використовувати єдиний стандарт зарядки

26 травня 2025, 23:07 | Anton Petrov [529]
Чотири найбільші китайські виробники смартфонів — Huawei, Honor, Oppo і Vivo — домовилися про підтримку єдиного стандарту швидкої зарядки UFCS 2.0.
Huawei, Honor, Oppo та Vivo будуть використовувати єдиний стандарт зарядки

Компанії підписали угоду про взаємну авторизацію технології, що стало важливим кроком усунення фрагментації в екосистемі зарядних пристроїв.

Новий протокол UFCS 2.0 було представлено на конференції UFCS Industry Development Conference. Він підтримує зарядку потужністю до 40 Вт, включаючи адаптери сторонніх виробників, тобто користувачі зможуть швидше заряджати пристрої, не замислюючись про сумісність зарядних блоків. UFCS 2.0 також включає обов'язкову функцію Power Change — активне регулювання потужності, яке покращує безпеку та ефективність процесу.

Важливим нововведенням стала і підтримка реверсивного підживлення: пристрої зможуть ділитися енергією один з одним, навіть якщо їх випустили різні бренди. Все це зробить зарядку не тільки зручнішою, а й універсальнішою.

Перший варіант UFCS був запропонований Huawei, Oppo, Vivo і Xiaomi ще у 2021 році, але тільки зараз вдалося досягти реального об'єднання зусиль. Інформації про те, чи приєднається до нової версії стандарту компанія Xiaomi, поки що немає.

Цей крок може вплинути і на комплектацію смартфонів — при поширенні загального стандарту бренди можуть відмовитись від комплектних зарядних блоків. Очікується, що UFCS 2.0 буде важливою темою на найближчих презентаціях учасників угоди. Якщо інші виробники наслідують приклад Huawei та партнерів, користувачі нарешті отримають довгоочікувану свободу від безлічі несумісних зарядних пристроїв.

Джерело: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Всі права захищені.
Повна версія

Компанії

Apple знову стала найдорожчою компанією світу: що допомогло їй обійти Nvidia
Apple знову стала найдорожчою компанією світу: що допомогло їй обійти Nvidia
28 липня 2026, 15:07 | Oleksandr Bazanov

Apple повернула собі статус найдорожчої публічної компанії світу, випередивши Nvidia за ринковою капіталізацією. Зміна лідера відбулася на тлі зростання акцій виробника iPhone та помітного падіння котирувань найбільшого постачальника прискорювачів для штучного інтелекту.

Докладніше...
 
Samsung розкрила перші подробиці про пам'ять HBM5: нові чипи для ШІ будуть більш ніж на 50% швидшими
Samsung розкрила перші подробиці про пам
28 липня 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продовжує активно розвивати технології пам'яті для систем штучного інтелекту. Компанія вперше поділилася технічними подробицями про наступне покоління високошвидкісної пам'яті HBM5, яка має стати одним із ключових компонентів майбутніх серверів, прискорювачів ШІ та високопродуктивних обчислювальних систем.
Докладніше...
 
Amazon готує супутниковий зв’язок для звичайних смартфонів: що отримають власники iPhone
Amazon готує супутниковий зв’язок для звичайних смартфонів: що отримають власники iPhone
28 липня 2026, 13:07 | Anton Petrov

Amazon планує створити глобальну супутникову мережу, яка дозволить звичайним смартфонам залишатися на зв’язку далеко за межами покриття мобільних операторів. Майбутній сервіс Amazon Leo зможе передавати повідомлення, здійснювати голосові виклики, забезпечувати доступ до мобільних даних та підтримувати екстрений зв’язок без окремої антени або спеціального супутникового термінала.

Докладніше...
 
Китайський виробник пам’яті CXMT приголомшив біржу: акції злетіли майже у шість разів
Китайський виробник пам’яті CXMT приголомшив біржу: акції злетіли майже у шість разів
27 липня 2026, 19:06 | Anton Petrov

Китайський виробник мікросхем пам’яті ChangXin Memory Technologies, більш відомий як CXMT, провів один із найгучніших біржових дебютів останніх років. У перші години торгів на шанхайському майданчику STAR Market акції компанії подорожчали приблизно на 472%, а пізніше зростання в окремі моменти перевищувало 500%.

Докладніше...
 
Samsung уклала найбільший контракт на виробництво ШІ-чипів: угоду з Broadcom оцінюють у сотні мільярдів доларів
Samsung уклала найбільший контракт на виробництво ШІ-чипів: угоду з Broadcom оцінюють у сотні мільярдів доларів
26 липня 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung оголосила про підписання однієї з наймасштабніших угод в історії свого напівпровідникового бізнесу. Південнокорейська компанія уклала стратегічне партнерство з американською Broadcom, у межах якого до 2030 року постачатиме пам'ять, вироблятиме передові чипи за 2-нм техпроцесом і спільно розроблятиме нові рішення для систем штучного інтелекту.
Докладніше...
 
Сторінки: 1 2 3 4 5 6
Повна версія
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.