iLenta Меню

Глава TSMC висміяв спроби конкурентів наздогнати компанію: натяк був очевидним

05 червня 2026, 12:08 | Anton Petrov [250]
Генеральний директор TSMC Сі Сі Вей під час зустрічі з акціонерами дозволив собі гострий коментар на адресу одного з головних конкурентів компанії.
Глава TSMC висміяв спроби конкурентів наздогнати компанію: натяк був очевидним

Хоча Samsung він прямо не назвав, його слова багато хто сприйняв як очевидний натяк на південнокорейського виробника, який уже багато років намагається скоротити відставання від світового лідера у сфері контрактного виробництва мікросхем.

«Наздоженемо через десять років»

Відповідаючи на запитання акціонерів, Вей заявив, що не сумнівається у збереженні лідерських позицій Тайваню в галузі контрактного виробництва напівпровідників. Як приклад він навів історію одного з конкурентів, який десятиліттями обіцяє наздогнати TSMC.

«Двадцять років тому наш конкурент говорив, що наздожене TSMC через десять років. Десять років тому він знову заявив, що зробить це через десять років. А зовсім нещодавно вкотре пообіцяв наздогнати нас через десять років».

Таку заяву було зроблено на тлі триваючого буму штучного інтелекту, який стрімко підвищує попит на передові напівпровідники та виробничі потужності.

Розрив між TSMC і Samsung залишається величезним

Попри те, що і TSMC, і Samsung активно інвестують у нові технологічні процеси, включно з виробництвом чипів за 2-нм техпроцесом, позиції компаній на ринку досі суттєво відрізняються.

За останніми галузевими оцінками, TSMC контролює близько 70% світового ринку незалежного контрактного виробництва мікросхем. Частка Samsung становить приблизно 7%.

Ключові переваги TSMC:

  • передові виробничі технології;
  • стабільно високий вихід придатних кристалів;
  • масштабні виробничі потужності;
  • багаторічна співпраця з найбільшими клієнтами;
  • розвинена екосистема виробництва та пакування мікросхем.

Особливо важливим чинником стало стрімке зростання ринку штучного інтелекту. Компанії, які розробляють прискорювачі для ШІ, дедалі частіше покладаються на TSMC не лише через сучасні техпроцеси, а й завдяки передовим рішенням у сфері пакування мікросхем, зокрема технології CoWoS.

Для таких замовників, як NVIDIA, ці можливості стають не менш важливими, ніж щільність розміщення транзисторів, оскільки дають змогу створювати дедалі потужніші прискорювачі для систем штучного інтелекту.

Samsung зберігає сильні позиції на ринку пам’яті

Водночас Samsung не можна назвати слабким гравцем у напівпровідниковій галузі. Компанія залишається одним із глобальних лідерів у сегменті пам’яті та входить до числа ключових виробників High Bandwidth Memory (HBM) — високошвидкісної пам’яті, що відіграє критично важливу роль у сучасних системах штучного інтелекту.

Сам Вей також визнав сильні позиції Samsung у цьому напрямку.

Однак у сегменті контрактного виробництва мікросхем перевага TSMC і надалі виглядає майже недосяжною для конкурентів. Компанія випереджає суперників не лише завдяки технологіям, а й завдяки здатності стабільно виконувати найскладніші виробничі завдання в промислових масштабах.

Судячи зі слів керівника TSMC, у компанії не відчувають особливого занепокоєння через конкуренцію. Його посил був доволі простим: обіцяти наздогнати лідера легко, а реалізувати це на практиці значно складніше.

Джерело: gizmochina

© 2012-2026 iLenta. Всі права захищені.
Повна версія

Компанії

Apple знову стала найдорожчою компанією світу: що допомогло їй обійти Nvidia
Apple знову стала найдорожчою компанією світу: що допомогло їй обійти Nvidia
28 липня 2026, 15:07 | Oleksandr Bazanov

Apple повернула собі статус найдорожчої публічної компанії світу, випередивши Nvidia за ринковою капіталізацією. Зміна лідера відбулася на тлі зростання акцій виробника iPhone та помітного падіння котирувань найбільшого постачальника прискорювачів для штучного інтелекту.

Докладніше...
 
Samsung розкрила перші подробиці про пам'ять HBM5: нові чипи для ШІ будуть більш ніж на 50% швидшими
Samsung розкрила перші подробиці про пам
28 липня 2026, 14:08 | Oleksandr Bazanov
Samsung продовжує активно розвивати технології пам'яті для систем штучного інтелекту. Компанія вперше поділилася технічними подробицями про наступне покоління високошвидкісної пам'яті HBM5, яка має стати одним із ключових компонентів майбутніх серверів, прискорювачів ШІ та високопродуктивних обчислювальних систем.
Докладніше...
 
Amazon готує супутниковий зв’язок для звичайних смартфонів: що отримають власники iPhone
Amazon готує супутниковий зв’язок для звичайних смартфонів: що отримають власники iPhone
28 липня 2026, 13:07 | Anton Petrov

Amazon планує створити глобальну супутникову мережу, яка дозволить звичайним смартфонам залишатися на зв’язку далеко за межами покриття мобільних операторів. Майбутній сервіс Amazon Leo зможе передавати повідомлення, здійснювати голосові виклики, забезпечувати доступ до мобільних даних та підтримувати екстрений зв’язок без окремої антени або спеціального супутникового термінала.

Докладніше...
 
Китайський виробник пам’яті CXMT приголомшив біржу: акції злетіли майже у шість разів
Китайський виробник пам’яті CXMT приголомшив біржу: акції злетіли майже у шість разів
27 липня 2026, 19:06 | Anton Petrov

Китайський виробник мікросхем пам’яті ChangXin Memory Technologies, більш відомий як CXMT, провів один із найгучніших біржових дебютів останніх років. У перші години торгів на шанхайському майданчику STAR Market акції компанії подорожчали приблизно на 472%, а пізніше зростання в окремі моменти перевищувало 500%.

Докладніше...
 
Samsung уклала найбільший контракт на виробництво ШІ-чипів: угоду з Broadcom оцінюють у сотні мільярдів доларів
Samsung уклала найбільший контракт на виробництво ШІ-чипів: угоду з Broadcom оцінюють у сотні мільярдів доларів
26 липня 2026, 16:09 | Bazelas
Samsung оголосила про підписання однієї з наймасштабніших угод в історії свого напівпровідникового бізнесу. Південнокорейська компанія уклала стратегічне партнерство з американською Broadcom, у межах якого до 2030 року постачатиме пам'ять, вироблятиме передові чипи за 2-нм техпроцесом і спільно розроблятиме нові рішення для систем штучного інтелекту.
Докладніше...
 
Сторінки: 1 2 3 4 5 6
Повна версія
 
© 2012-2026 iLenta. All rights reserved.