TSMC розробляє CoPoS — нову технологію корпусування чипів для ШІ та HPC

Рішення використовує скляний матеріал як тимчасовий носій, який згодом стає частиною фінальної підкладки, формуючи багатошарову «сендвіч»-структуру.

Як працює нова архітектура CoPoS

В основі CoPoS лежить перехід до більших і стабільніших панельних підкладок замість традиційних рішень. Конструкція передбачає тришарову структуру, у якій скло відіграє ключову роль не лише на етапі виробництва, а й у фінальній збірці.

Така архітектура, за задумом TSMC, має покращити точність виробництва та підвищити стабільність характеристик чипів, особливо під час роботи з великими обчислювальними навантаженнями.

Виробництво стартує ближче до 2028 року

Згідно з попередніми даними, масове виробництво чипів із використанням CoPoS може розпочатися наприкінці 2028 року. Очікується, що нова технологія:

• знизить собівартість виробництва
• підвищить продуктивність та енергоефективність чипів
• покращить масштабованість для майбутніх поколінь процесорів

TSMC розглядає CoPoS як один із ключових кроків у розвитку технологій корпусування наступного покоління.

Першим клієнтом може стати NVIDIA

Повідомляється, що першим чипом, який отримає підтримку CoPoS, може стати AI-прискорювач NVIDIA під кодовою назвою Feynman. Це логічно, враховуючи, що нова технологія насамперед орієнтована на ринок штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень.