Samsung передасть виробництво DDR5 і SSD партнерам заради випуску HBM

Йдеться не про повну відмову Samsung від виробництва DRAM. Компанія продовжить випускати самі чипи пам’яті на власних підприємствах, тоді як стороннім партнерам передадуть переважно подальші операції — складання модулів, тестування та інші етапи, які спеціалізовані OSAT-підрядники можуть масштабувати без використання дефіцитних виробничих потужностей Samsung.

Samsung звільняє потужності для HBM

Основною причиною такого рішення став дефіцит вільного місця на підприємствах Samsung у Чхонані та Он’яні. За даними галузевих джерел, компанія перерозподіляє частину площ та обладнання на цих майданчиках під передове пакування HBM та інші рішення для інфраструктури штучного інтелекту.

Samsung уже офіційно включила будівництво нового підприємства з виробництва HBM в Он’яні до своєї довгострокової інвестиційної програми. У червні компанія повідомила про плани будівництва підприємств для випуску HBM в Он’яні та Чхонані в межах масштабної програми розвитку напівпровідникового бізнесу.

За даними південнокорейських ЗМІ, інвестиції в новий об’єкт в Он’яні становитимуть близько 6 трлн вон — приблизно 185 млрд грн за поточним орієнтовним курсом. Будівництво планують розпочати у вересні 2026 року, однак повноцінний запуск виробництва потребуватиме ще кількох років.

Партнери вже розширюють виробництво

Samsung почала стимулювати OSAT-партнерів до розширення виробничих потужностей ще в середині 2025 року. Тепер компанія, як повідомляється, попросила їх пришвидшити реалізацію вже запланованих проєктів. Деякі партнери справді нарощують виробництво:

• індійська Dreamtech переобладнує підприємство в Нойді під випуск модулів пам’яті та розраховує довести річну потужність до понад 50 млн одиниць;
• в’єтнамська Hanyang Digitech інвестувала понад 31,5 млрд вон у нове обладнання та автоматизацію виробництва модулів пам’яті;
• філіппінська SFA Semicon отримує обладнання для тестування та складання DDR5, перенесене з майданчика Samsung в Он’яні, а початок роботи нової лінії очікується в листопаді;
• надалі SFA Semicon планує додатково розширити потужності у другому кварталі 2027 року.

Таким чином, Samsung поступово розподіляє виробництво стандартних компонентів між кількома регіонами, замість того щоб розширювати відповідні лінії на власних підприємствах.

Чипи DDR5 залишаться у Samsung

Важливий нюанс полягає в тому, що Samsung не передає партнерам виробництво самих DRAM-чипів. Сторонні компанії виконуватимуть переважно операції на етапі бекенду — складання готових модулів, тестування та пов’язані з ними виробничі процеси.

Це дає Samsung змогу й надалі постачати DDR5 для комп’ютерів, ноутбуків і серверів, не використовуючи власні обмежені потужності для операцій, які порівняно простіше масштабувати у спеціалізованих підрядників. Водночас вивільнені площі можна спрямувати на значно складніше пакування HBM.

Для Samsung така стратегія особливо важлива на тлі стрімкого зростання попиту на пам’ять для прискорювачів штучного інтелекту. HBM потребує складних технологій пакування та інтеграції кількох кристалів, тому збільшення відповідних потужностей стає окремим виробничим пріоритетом.

Дефіцит пам’яті вже впливає на ринок

Перерозподіл потужностей відбувається на тлі напруженої ситуації на ринку пам’яті. Зростання попиту з боку центрів обробки даних і систем штучного інтелекту обмежує доступність окремих типів пам’яті. Reuters також зазначає, що світовий попит на NAND-флеш-пам’ять зростає, зокрема через використання накопичувачів в інфраструктурі ШІ.

Тому стратегія Samsung може мати подвійний ефект. З одного боку, передача складання DDR5 стороннім компаніям дає змогу зберегти додатковий випуск стандартної пам’яті без розширення власних ліній. З іншого — якщо партнери не зможуть достатньо швидко наростити потужності, перехідний період може створити додатковий тиск на доступність окремих продуктів.

Для ринку ПК і серверів це означає, що вартість готових модулів DDR5 найближчим часом залежатиме не лише від виробництва самих DRAM-чипів, а й від того, наскільки швидко підрядники Samsung зможуть компенсувати потужності, що вивільняються всередині компанії. Для споживачів в Україні подібні зміни можуть позначатися на кінцевих цінах із додатковою затримкою через світові ціни на пам’ять, валютний курс і вартість імпорту.

Samsung робить ставку на пам’ять для ШІ

По суті, Samsung перерозподіляє виробничі ресурси між двома сегментами: масовими продуктами на кшталт DDR5 і SSD та складнішими рішеннями HBM для штучного інтелекту. Компанія офіційно підтверджує розширення потужностей для HBM в Он’яні, тоді як деталі щодо передачі додаткового виробництва DDR5 і SSD стороннім підрядникам наразі надходять переважно з галузевих джерел.

Для Samsung це дає змогу не відмовлятися від традиційного ринку пам’яті, але водночас звільнити власні потужності для напрямку, який зараз потребує значних інвестицій і передових технологій пакування. Наскільки ефективно така схема працюватиме для постачання звичайної DDR5, залежатиме насамперед від темпів розширення виробничих ліній партнерів.