Qualcomm тестує 12-ядерний аналог Apple Silicon з підтримкою UFS 4.0

Компанія Qualcomm тестує нову платформу у двох варіантах, повідомляє видання WinFuture. Напевно, ми говоримо про мікросхему під кодовою назвою Hamoa, яка позиціонується як конкурент Apple Silicon.

Чіп у двох варіантах може просуватися як оновлення платформи Snapdragon 8cx Gen 3. На це натякає внутрішній номер: у згаданої вище моделі це SC8280, у тестованих — SC8380.

Чіп оснащено 12-ядерним CPU, який розроблений командою стартапу Nuvia (створений вихідцями з Apple). Ще тестова версія використовує модем Snapdragon X65 5G, створений за 4-нм технологією. Ймовірно, що весь чіп SC8380 використовує той же техпроцес, вважає Winfuture. Додаткова деталь: SoC використовує останній стандарт флеш-пам'яті UFS 4.0.

Джерело підкреслює, що SC8380 більше схожий на чіпсет смартфона, ніж на платформу для комп’ютерів. Незрозуміло, чи зможе Qualcomm досягти лідерства на ринку ПК, як це оголосив її генеральний директор.

Про тестування 12-ядерного чіпа Qualcomm повідомляв у листопаді інсайдер Куба Войцеховскі.