Apple розробляє чіп, який поєднує функції стільникового зв'язку, Wi-Fi та Bluetooth

Спочатку смартфони Apple оснащуватимуться двома чіпами власної архітектури: компонентом стільникового зв'язку та компонентом для бездротових інтерфейсів (Wi-Fi та Bluetooth). Перехід на ці рішення буде поетапним і розпочнеться у 2024 чи 2025 році, пише Гурман.

Єдиний чіп, що поєднує ці функції на одній платі також знаходяться в розробці.

Зараз в iPhone встановлюється модем (чіп стільникового зв'язку) виробництва Qualcomm та чіп бездротового зв'язку (Wi-Fi та Bluetooth) від Broadcom. Apple є найбільшим клієнтом Broadcom: на її частку припадає близько 20% виручки виробника. Що стосується Qualcomm, частка «яблучної» корпорації становить 22%.

Broadcom постачає Apple також мікросхеми, які відповідають за бездротову зарядку та радіоінтерфейси.

Про створення модема всередині Apple повідомлялося у 2020 році. Терміни релізу переносилися: інженери зіткнулися з перегріванням та підвищеним енергоспоживанням. Крім того, такий важливий чіп вимагає тривалого тестування — iPhone працює з більш ніж сотнею стільникових операторів по всьому світу, зазначає Bloomberg.