Apple розробляє чіп, який поєднує функції стільникового зв'язку, Wi-Fi та Bluetooth

В рамках прагнення замінити чіпи всередині своїх пристроїв на власні рішення, компанія Apple розробляє єдину мережну плату для iPhone. Про це повідомляє оглядач Bloomberg Марк Гурман.

Спочатку смартфони Apple оснащуватимуться двома чіпами власної архітектури: компонентом стільникового зв'язку та компонентом для бездротових інтерфейсів (Wi-Fi та Bluetooth). Перехід на ці рішення буде поетапним і розпочнеться у 2024 чи 2025 році, пише Гурман.

Єдиний чіп, що поєднує ці функції на одній платі також знаходяться в розробці.

Зараз в iPhone встановлюється модем (чіп стільникового зв'язку) виробництва Qualcomm та чіп бездротового зв'язку (Wi-Fi та Bluetooth) від Broadcom. Apple є найбільшим клієнтом Broadcom: на її частку припадає близько 20% виручки виробника. Що стосується Qualcomm, частка «яблучної» корпорації становить 22%.

Broadcom постачає Apple також мікросхеми, які відповідають за бездротову зарядку та радіоінтерфейси.

Про створення модема всередині Apple повідомлялося у 2020 році. Терміни релізу переносилися: інженери зіткнулися з перегріванням та підвищеним енергоспоживанням. Крім того, такий важливий чіп вимагає тривалого тестування — iPhone працює з більш ніж сотнею стільникових операторів по всьому світу, зазначає Bloomberg.