TSMC витратить 4 млрд доларів на EUV-машини для 2-нм техпроцесу

Компанія TSMC готується до масового виробництва за передовим 2-нм технологічним процесом, яке має розпочатися у 2025 році.

Найважливішим елементом підготовки є закупівля обладнання для EUV-літографії. Протягом наступних двох років TSMC отримає понад 60 EUV-машин на суму понад 400 мільярдів тайванських доларів (близько 4 мільярдів доларів США).

У зв'язку з розширенням виробничих потужностей TSMC компанія ASML, основний постачальник EUV-машин, має намір збільшити обсяг постачання більш ніж на 30% до 2025 року.

Галузеві інсайдери повідомляють, що з поставками EUV-машин є затримки, терміни виконання замовлень досягають 16-20 місяців. Отже, більшість замовлень, розміщених у 2024 році, буде виконано лише наступного року. Очікується, що TSMC отримає 30 EUV-машин цього року та 35 наступного.

А для задоволення попиту, що росте, ASML запланувала зростання виробничих потужностей, маючи намір поставити 53 машини цього року в сумі і не менше 72 в наступному. До 2025 року ASML планує випустити 90 EUV, 600 DUV та 20 High-NA EUV машин.