Samsung розпочала виробництво рекордно тонкого модуля пам'яті

Їхня товщина становить 0,65 мм. Це можна порівняти з людським нігтем і на 9% менше попереднього покоління.

Як зазначив виробник, усередині чипа розташувався чотиришаровий модуль класу 12 нм. Об'єм пам'яті — 12 ГБ та 16 ГБ. У Samsung підкреслили, що у світі немає тонших чипів такої ємності. Домогтися цього вдалося за допомогою оптимізації технології друкованої плати та формування епоксидної смоли. Зміни не лише дозволили скоротити розмір. Також це підвищило термостійкість пам'яті. Важливий для пристроїв показник зріс на 21,2%, порівняно з попереднім поколінням.

У Samsung розповіли, що такий чип стане в нагоді виробникам мобільних процесорів та пристроїв. Новинка допоможе звільнити простір усередині смартфонів чи іншої техніки, що покращить повітряний потік та, відповідно, допоможе знизити температуру. Такий фактор особливо важливий для високопродуктивних додатків, наприклад нейромереж, які стають все популярнішими.

У майбутньому компанія планує випустити шестишарові модулі по 24 ГБ, а також восьмишарові по 32 ГБ.