США запропонували TSMC три варіанти майбутньої співпраці

Це частина стратегії щодо зміцнення американського виробництва напівпровідників та підтримки компанії Intel як провідного виробника чипів у США.

Перший варіант, запропонований урядом США, передбачає будівництво передового центру упаковки чипів на території країни. Цей крок дозволить TSMC пропонувати повний цикл послуг від виробництва пластин до фінальної обробки, що може знизити залежність компанії від Тайваню.

Другий варіант передбачає створення спільного підприємства із Intel Foundry (IFS). При цьому TSMC може інвестувати у розвиток IFS і навіть передати частину своїх технологій. Однак такий крок може призвести до втрати лідируючих позицій TSMC на ринку, що робить цей варіант вкрай спірним для компанії.

Третій варіант — переклад замовлень, які TSMC виконує для американських клієнтів, на потужності Intel Foundry. У такому випадку найбільші клієнти, такі як Apple, будуть змушені розміщувати замовлення в IFS, а TSMC втратить значну частину доходів. Однак неясно, чи зможе Intel забезпечити той самий рівень якості та продуктивності, що й тайванський гігант.