TSMC прибере китайське обладнання з виробництва 2-нм чипів

Рішення пов'язане з можливими обмеженнями США, які готують законопроєкти, що обмежують використання технологій з Китаю.

Повноцінний випуск 2-нм пластин планується запустити цього року на заводі компанії в Сіньчжу, пізніше до нього приєднається підприємство у Гаосюні. Ще одна фабрика будується в Аризоні, де також буде налагоджено випуск нових чипів. За прогнозами, вже наступного року чотири заводи TSMC зможуть виготовляти близько 60 тисяч пластин на місяць, що дозволить покрити попит із боку замовників.

Раніше компанія застосовувала китайські інструменти для своїх 3-нм рішень, але замінити обладнання було занадто складно. Тепер з урахуванням тиску Вашингтона перехід став можливим. У разі ухвалення закону China EQUIP Act американське фінансування буде недоступне тим виробникам, які використовують технології з Китаю, що змусило TSMC діяти заздалегідь.