Представлено високопродуктивний міні-ПК Beelink GTR9 Pro

Новинка вже доступна за ціною близько $1808 за топову версію зі 128 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5x та твердотілим накопичувачем PCIe 4.0 об'ємом 2 ТБ.

В основі Beelink GTR9 Pro лежить процесор Ryzen AI Max+ 395 з 16 ядрами та 32 потоками, що працює на пікових частотах до 5.1 ГГц. Чип виготовлений за 4-нм техпроцесом TSMC та оснащений 80 МБ кеш-пам'яті L2+L3. При високих навантаженнях CPU здатний споживати до 140 Вт, а для підтримки стабільної роботи та низького рівня шуму (близько 32 дБ) використовується система охолодження MSC 2.0 з двома вентиляторами, камерою випаровування і великими ребрами радіатора.

За графіку відповідає вбудований GPU AMD Radeon 8060S на архітектурі RDNA 3.5 із 40 обчислювальними блоками, який може використовувати до 96 ГБ із системних 128 ГБ оперативної пам'яті. За заявою Beelink, його продуктивність можна порівняти з мобільною GeForce RTX 4070.

Система має два слоти M.2 2280 PCIe 4.0×4, один із яких вже зайнятий 2-терабайтним SSD зі швидкістю читання до 7000 МБ/с. Максимальний обсяг сховища може досягати 8 ТБ. В арсеналі портів: два мережеві RJ45 10 Гбіт/с на контролері Intel E610, два USB4 (40 Гбіт/с, підтримка відео 8K60), HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, два USB-A (10 Гбіт/с), один USB-C (10 Гбіт/с), один USB-C (10 Гбіт/с), один USB-C (10 Гбіт/с), один USB-C (10 Гбіт/с), 3.5 мм. Бездротовий зв'язок забезпечується модулем MediaTek MT7925 з підтримкою Wi-Fi 7 та Bluetooth 5.4.

Корпус виконаний з цільного алюмінію, всередині передбачена додаткова пластина для кріплення системи охолодження та запобігання деформації плати. Живлення забезпечує вбудований блок на 230 Вт, що позбавляє зовнішнього адаптера.

Для обробки звуку та голосу використовується ШІ-чип B1 з функцією шумоподавлення, чотири мікрофони, DSP-обробка та пара вбудованих динаміків. GTR9 Pro розрахований на роботу з кількома дисплеями, підтримуючи до чотирьох 8K екранів, а також апаратне прискорення в таких додатках, як Adobe Premiere Pro, AutoCAD, Maya і Unreal Engine.