Samsung Galaxy S25 FE виявиться набагато тоншим за попередника
13 жовтня 2024, 20:07 | Bazelas [360]
Згідно з попереднім витоком, Galaxy S25 FE використовуватиме чипсет Dimensity 9400 замість Exynos 2500. Крім того, як повідомляє одне південнокорейське джерело, телефон буде значно тоншим, ніж його попередник.
Згідно з витоком, для досягнення зменшеної товщини Samsung використовувала тонший, але при цьому більш ємний акумулятор. Щоб вмістити більший акумулятор, компанії довелося переробити внутрішні компоненти пристрою.
Для порівняння, товщина Galaxy S24 FE становить 8 мм, вага — 213 г, а діагональ дисплея — 6.7 дюйма зі співвідношенням сторін 19.5:9. Живить його батарея ємністю 4700 мАг.
Очікується, що Galaxy S25 FE буде обладнаний таким же 6.7-дюймовим дисплеєм. Його випуск має відбутися у другій половині наступного року.
Джерело: gizmochina
© 2012-2025 iLenta. Всі права захищені.
Смартфони
Представлено захищений кнопковий смартфон HMD Terra M
19 листопада 2025, 20:07 | Roter
HMD Global презентувала компактний захищений кнопковий смартфон HMD Terra M.
Samsung зробить свої смартфони стійкішими до крадіжок
19 листопада 2025, 19:07 | Bazelas
Нові функції захисту з'явилися в останній прошивці.
Злодії у Лондоні повертають вкрадені смартфони, якщо це не iPhone
19 листопада 2025, 17:06 | Bazelas
Жителі Лондона розповіли, як їм повертали вкрадені Android-смартфони. Один зі злодіїв прямо сказав, що їм не потрібний Samsung.
Чип Apple N1 забезпечує iPhone 17 перевагу у продуктивності мережі
19 листопада 2025, 14:07 | Bazelas
Лінійка iPhone 17 привертає увагу звичними змінами — збільшеним блоком камер, цілісним корпусом, новим чипсетом та спірним анодованим алюмінієм.
Злито подробиці про камери смартфона Samsung Galaxy S26 Ultra
19 листопада 2025, 08:07 | Bazelas
Нещодавній витік повідомив, що Samsung Galaxy S26 Ultra буде оснащений 200-Мп сенсором Samsung ISOCELL HP2.
