Samsung Galaxy S25 FE можуть оснастити чипом MediaTek Dimensity 9400

Спочатку компанія планувала оснастити пристрій фірмовим чипсетом Exynos 2400e, проте, згідно з новим звітом від Notebookcheck, виробничі складнощі можуть змусити Samsung перейти на альтернативний варіант — Dimensity 9400 від MediaTek.

Чип Dimensity 9400, що випускається компанією TSMC, перевершує Exynos 2400e за продуктивністю. Однак його використання може підвищити собівартість пристрою, що робить Exynos вигіднішим з точки зору витрат. Крім того, вибір власного процесора дозволяє Samsung зберегти прибутки всередині компанії — це ще один аргумент на користь Exynos. Тим не менш, більш висока продуктивність Dimensity 9400 може виявитися вирішальним фактором для споживачів, особливо з урахуванням того, що модель Galaxy S24 FE працює саме на Exynos 2400e.

Dimensity 9400, представлений у жовтні 2024 року, це флагманський чип MediaTek, побудований за архітектурою другого покоління All Big Core. Він включає одне ядро ​​Cortex-X925 із частотою понад 3.62 ГГц, три ядра Cortex-X4 та чотири Cortex-A720. Порівняно з попереднім поколінням (Dimensity 9300), новинка забезпечує на 35% більш високу продуктивність у однопотоковому режимі та на 28% — у багатопотоковому. Крім того, завдяки використанню другого покоління 3-нм техпроцесу від TSMC, чип став до 40% енергоефективнішим, що позитивно позначається на часі автономної роботи.

Це не перший випадок, коли Samsung застосовує чипи MediaTek у пристроях високого класу. У вересні минулого року компанія випустила планшети Galaxy Tab S10+ та Tab S10 Ultra із процесором Dimensity 9300+.

Розробка прошивки для Galaxy S25 FE вже розпочалася — версія для США зареєстрована під номером моделі SM-S731U. Смартфон працюватиме під управлінням оболонки One UI 8 на базі Android 16. Враховуючи традиції лінійки FE, реліз, швидше за все, відбудеться у період з вересня до листопада 2025 року.