Huawei готує смартфон, який буде тоншим за iPhone Air
Особливість моделі — версія зі значними 2 ТБ вбудованої пам'яті, що може стати рекордом на ринку споживчих пристроїв.
Товщина його корпусу, за чутками, становитиме менш як 5,5 міліметра, що зробить його тоншим за iPhone Air (5,5 мм) та Samsung Galaxy S25 Edge (5,8 мм). Телефон буде оснащений новим процесором Kirin 9030 5G та підтримуватиме eSIM. Очікується, що він стане частиною лінійки Mate 80, а анонс відбудеться у четвертому кварталі 2025 року.
На тлі затримки виходу iPhone Air у Китаї через проблеми з eSIM, Huawei може скористатися моментом та стати першим великим брендом, який запропонує повноцінну альтернативу на внутрішньому ринку.
Раніше повідомлялося, що і iPhone Air, і Galaxy S25 Edge демонструють дуже слабкі продажі. Samsung через це навіть передумала відмовлятися від Plus-версії у своїй флагманській лінійці смартфонів.
Джерело: ithome
Смартфони
Компанія Google працює над амбітним проєктом, який може повністю змінити підхід до повторного використання електроніки. Разом із дослідниками Каліфорнійського університету в Сан-Дієго вона створює технологію Phone Cluster Computing, що дозволяє перетворювати старі смартфони на повноцінні сервери для виконання завдань, пов'язаних зі штучним інтелектом та хмарними обчисленнями.
До святкування 250-річчя незалежності Сполучених Штатів було підготовлено масштабний історичний проєкт — гігантську капсулу часу, яка має зберегти символи сучасної епохи для майбутніх поколінь. Серед сотень предметів, що характеризують життя людей XXI століття, особливу увагу привернув iPhone 17 Pro Max у помаранчевому кольорі.
Команда популярного бенчмарка AnTuTu опублікувала свіжий рейтинг найпродуктивніших Android-смартфонів середнього цінового сегмента за підсумками червня 2026 року.
Популярний бенчмарк AnTuTu представив свіжий рейтинг найпродуктивніших Android-смартфонів за підсумками червня. Новий список вкотре демонструє повне домінування флагманських процесорів Qualcomm, тоді як MediaTek вдалося закріпитися лише з однією моделлю.
