Опубліковано рендери майбутнього смартфона Google Pixel 11 Pro Fold

Рендери опублікував відомий інсайдер OnLeaks у співпраці з виданням Android Headlines. Судячи із зображень, Pixel 11 Pro Fold зберігає загальну форму корпусу, притаманну попередній моделі. Заокруглення кутів також майже не змінилося.

Основний складаний дисплей, як і раніше, має отвір для фронтальної камери у правому верхньому куті. Рамки навколо екрана виглядають тонкими та рівномірними. Як і в більшості складаних смартфонів формату «книжка», рамки трохи підняті — це допомагає захистити гнучкий дисплей, коли пристрій перебуває у складеному стані.

На нижній грані розташовані порт USB-C, мікрофон, решітка динаміка та слот для SIM-карти. Невеликі отвори на верхній грані, ймовірно, призначені для мікрофонів або антен.

Головною візуальною зміною став оновлений блок камер. Модуль отримав більш акуратні лінії та краще інтегрований у задню панель. Світлодіодний спалах і мікрофон тепер розміщені всередині верхнього вирізу у формі «пігулки» поруч з однією з камер, а не поза межами модуля, як раніше. Плавний перехід між блоком камер і задньою кришкою робить дизайн більш цілісним. Плоску задню панель, як і раніше, прикрашає логотип Google, розташований по центру.

Фізичні кнопки зберегли попереднє розташування: кнопка живлення знаходиться над клавішами регулювання гучності. Рама виконана з алюмінію, а задня панель — зі скла.

Габарити пристрою трохи змінилися — смартфон став тоншим. Висота залишилася незмінною і становить 155,2 мм, а ширина в розкладеному стані дорівнює 150,4 мм. Товщина у складеному вигляді зменшилася до 10,1 мм (14,9 мм з урахуванням виступу блоку камер) проти 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. У розкладеному стані товщина становить 4,8 мм (9,6 мм з урахуванням виступу камери) порівняно з попередніми 5,2 мм. Таким чином, пристрій став тоншим на 0,7 мм у складеному вигляді та на 0,4 мм у розкладеному.

Очікується, що смартфон також отримає внутрішні оновлення, зокрема новий процесор Tensor G6. За чутками, чип виготовлятимуть за 3-нм техпроцесом TSMC, а процесор може отримати 7-ядерну конфігурацію CPU. Передбачаються й покращення камери порівняно з попередньою моделлю, хоча конкретні характеристики поки що не розкриваються.