До запуску готується смартфон-розкладачка Honor Magic Flip
Інсайдер Digital Chat Station розкрив ключові деталі щодо майбутнього Magic Flip та планів Honor на 2024 рік. Magic Flip стане першим складаним смартфоном у форм-факторі «розкладачка».
Компанія планує представити три нових смартфони з гнучкими дисплеями: Magic Flip, Honor V Purse 2 та Magic V3. Моделі Magic Flip обіцяні батареї на 2420 мАг та 1980 мАг. Якщо це правда, то Magic Flip, ймовірно, стане складаним телефоном із найбільшою батареєю на ринку на даний момент.
Інсайдер також додав, що Honor планує впровадити деякі нові функції у свої флагманські телефони наступного покоління, такі як супутниковий зв'язок та змінний діафрагмний отвір.
За попередніми даними, Magic V3 працюватиме на процесорі Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
Джерело: gizmochina
Смартфони
Компанія Bigme, яка вже давно експериментує з електронним папером та нестандартними мобільними гаджетами, представила новий смартфон HiBreak Dual 2. Новинка одразу привернула увагу завдяки незвичній конструкції: окрім традиційного екрана на передній панелі, пристрій отримав повноцінний E-Ink-дисплей на задній частині корпусу.
