Складані смартфони Samsung Galaxy Z Fold6 та Z Flip6 отримають однаковий чип

Згідно з новим повідомленням The Elec, компанія Samsung збирається оснастити свої майбутні смартфони Galaxy Z Flip6 та Z Fold6 чипом Snapdragon 8 Gen 3. До цього деякі інсайдери говорили про можливість поділу чипсетів. Нібито планувалося, що майбутній Galaxy Z Flip6 отримає процесор Exynos замість Snapdragon.

Рішення використовувати чип Qualcomm для обох складаних пристроїв зумовлено такими факторами, як вартість та дружні відносини Samsung з виробником чипів. Як йдеться у звіті, не йдеться про якісь побоювання з приводу продуктивності власної системи Exynos 2400 від Samsung.

Хоча багато хто вже давно віддає перевагу Qualcomm, чип Samsung Exynos 2400 наздоганяє його, забезпечуючи порівнянну продуктивність зі Snapdragon. Однак для Samsung рішення зводиться до економіки, а не продуктивності.

Джерела The Elec припускають, що для того, щоб стратегія Samsung із двома чипами окупилася, компанії необхідно продати значну кількість пристроїв. Однак поточні ринкові тенденції показують, що використання одного чипсету, зокрема Snapdragon, вигідніше для Samsung із фінансової точки зору. У звіті також наголошуються на фінансових наслідках використання різних чипів у телефонах однієї серії. Оскільки серія Galaxy Z, як і раніше, відстає від флагманів Galaxy S з погляду поставок, використання двох чипсетів призведе до подальшого збільшення витрат, що зробить і так дорогі складані пристрої ще дорожче.

Враховуючи ці фактори, Samsung, швидше за все, дотримуватиметься використання різних чипсетів лише тоді, коли постачання складаних пристроїв відповідатимуть показникам її флагманів початку року. Це також означає, що на складаних новинках буде присутній брендинг For Galaxy, що вказує на партнерство Qualcomm з Samsung.

Очікується, що анонс моделей Samsung Galaxy Z Flip6 та Z Fold6 відбудеться на наступному заході Samsung Unpacked, 10 липня 2024 року.