Китайский производитель смартфонов Xiaomi на днях прокомментировал пост на платформе Weibo от Qualcomm относительно их мобильного чипсета нового поколения, добавив текст «ожидание». Интересно, что также был ответ от компании Lenovo — «больше, чем вы ожидаете».

Это вызвало слухи о том, что два производителя работают над смартфоном, который получит мобильный чипсет Qualcomm следующего поколения. Кроме того, ожидается, что телефоны будут совместимы с 5G, учитывая, что предстоящий процессор Qualcomm может быть сопряжен с модемом Qualcomm Opteron X50 5G.

Компания Qualcomm, которая доминирует на рынке мобильных чипсетов, в настоящее время работает над флагманским процессором следующего поколения. Она уже подтвердила, что чипсет следующего поколения будет изготовлен с использованием 7-нм техпроцесса. Согласно сообщениям, тайваньский TSMC начнет массовое производство чипсета в четвертом квартале этого года.

Недавние отчеты показывают, что Qualcomm может изменить схему именования своих процессоров. Snapdragon 855 (SDM855) под кодовым названием «Hena» теперь упоминается как SM8150 и иметь размеры 12,4 x 12,4 мм.

Мы точно не знаем, когда Qualcomm планирует официально объявить о выпуске мобильного чипсета следующего поколения, но ожидается, что он появится в декабре, а телефоны с ним будут выпущены в начале 2019 года.