Предстоящий чипсет Apple A13 займет свое место в будущих продуктах компании. Он также будет конкурировать с недавно выпущенным Qualcomm Snapdragon 855.

На днях генеральный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Вей Жеджиаха (Wei Zhejiaha) подтвердил, что они являются эксклюзивным партнером Apple по производству чипа A13 в 2019 году.

Согласно внутренним источникам, TSMC начнет массовое производство чипов во втором квартале этого года и будет использовать расширенный 7-нм техпроцесс с помощью экстремальной ультрафиолетовой технологии (EUV).

Согласно сообщениям, новый чип A13 называется «Lightning» и имеет номер модели T8030.

Генеральный директор TSMC также сказал, что компания ожидает получить 25% от общего дохода отрасли за счет производства чипов по 7-нм техпроцессу. Он даже заявил, что их портфель из 7-нм чипов увеличится в этом году.

Более того, ожидается, что Apple выпустит еще один чипсет до запуска A13 в конце этого года. Скорее всего, это будет A12X с улучшенной производительностью и эффективностью по сравнению с A12 Bionic.