Похоже, что она продолжит тенденцию выпуска чипов нового поколения раньше других, так как по новой информации, массовое производство флагманского процессора Kirin 985 стартует уже во втором квартале 2019 года.
В сообщении от Commeric Times (через Digitimes) говорится, что тайваньская компания TSMC готовит свой 7-нм техпроцесс EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), названный N7+, для массового производства чипа нового поколения Hisilicon Kirin 985. Несмотря на проблемы, связанные с разработкой EUV, TSMC сделает процесс производства дешевле и быстрее.
Вскоре после начала серийного производства Kirin 985, TSMC начнет выпуск чипсетов Apple A13 к концу второго квартала 2019 года. Чипсет гиганта из Купертино будет основан на несколько иной технологии, получившей название N7 Pro. Все, что мы знаем о процессе «Pro», это то, что это улучшенная версия N7+.
Поскольку новая технология ускорит процесс производства чипсета, Huawei должна иметь возможность поставлять больше смартфонов с этим флагманским процессором. Для компании важно обеспечить стабильные поставки своих топовых смартфонов, поскольку она планирует отгрузить более 250 миллионов единиц устройств к концу 2019 года.
Источник: gizmochina