Первые упоминания о складном смартфоне Huawei появились еще в 2017 году, после чего Ричард Ю сообщил, что у компании уже есть рабочий прототип.

По мнению аналитиков и экспертов, 2019 год станет периодом, когда сразу несколько производителей выпустят свои сгибаемые/складные смартфоны. В их числе должна быть и Huawei.

На днях Ричард Ю снова заявил, что Huawei представит свой 5G складной смартфон на MWC 2019. Ожидается, что устройство будет оснащено новым чипсетом Balong 5000, который является ответом компании на модем Qualcomm Snapdragon X50 5G.

В преддверии MWC 2019, технический блог LetsGoDigital опубликовал 3D-рендеринг складного телефона Huawei, созданный на основе патентных эскизов.

В описанном гаджете используется гибкая OLED-панель, которая, вероятно, будет складываться в обе стороны.