Компания Samsung известна тем, что выпускает свои телефоны серии Galaxy S до начала технологической выставки Mobile World Congress (MWC), которая ежегодно проводится в феврале.
Теперь, когда Xiaomi представила смартфоны Redmi 6 и Redmi 6A, она занялась подготовкой к дебюту своего самого крупного смартфона Mi Max 3, который дебютирует в июле.
G7 ThinQ и V35 ThinQ являются последними флагманскими смартфонами LG. Позже в этом году компания также планирует выпустить еще один топовый телефон с чипом Snapdragon 845 под названием LG V40 ThinQ.
Чипсет Kirin 659 установлен во многих телефонах Huawei и Honor. Сообщается, что HiSilicon работает над его продолжением, Kirin 710, который должен стать конкурентом Snapdragon 710.
Компании Sony явно стоит задуматься над обеспечением безопасности своих корпоративных и промышленных данных, так как новая утечка выявила полный список технических характеристик готовящегося к анонсу смартфона.