Присутствие компании Qualcomm на MWC 2018 невозможно переоценить. Под управлением ее чипов работает львиная доля устройств, представленных на выставке.

Но это не мешает компании анонсировать в Барселоне свои новые продукты. Qualcomm анонсировала новую серию чипов Snapdragon 700 для мобильных девайсов.

Не сложно догадаться, что линейка Snapdragon 700 располагается между Snapdragon 800 и Snapdragon 600. Новые чипы подойдут для девайсов с искусственным интеллектом благодаря передовому движку Qualcomm Artificial Intelligence Engine.

По данным производителя, чипы Snapdragon 700 в два раза производительнее Snapdragon 660. Кроме того, у них усовершенствованы возможности камер, повышена энергоэффективность на 30%. В них используются ядра Kryo, процессор Hexagon Vector и графика Adreno.

Новая серия чипов будет ориентирована на недорогие устройства. Их первые поставки стартуют в первой половине 2018 года.