В Сеть уже неоднократно проникала информация о новой мобильной платформе Snapdragon 855 Fusion.

Благодаря отчётности японской телекоммуникационной корпорации SoftBank, появились новые данные о разрабатываемой Qualcomm флагманской платформе.

Snapdragon 855 Fusion будет включать восемь вычислительных ядер и модем Snapdragon X50 5G. Уникальность этого модема заключается в том, что он предусматривает поддержку сетей 5G со скоростью до 1 Гб/c.

Новый топовый чип разрабатывается с использованием 7-нм технологического процесса. Qualcomm приступит к массовому выпуску в начале 2019 года.

Приставка Fusion в названии, по всей видимости, означает, что данный чип будет применяться не только в мобильных устройствах, но и в ноутбуках и гибридных планшетах, а также, возможно, и в других устройствах.