-1.png){kind=logo}
Главный исполнительный директор Intel Брайан Кржанич продемонстрировал целых три мобильных процессора Intel Atom x3, x5 и x7.
Чипы x3 будут 64-битными (как и все мобильные Atom-ы). Они будут поддерживать dual-SIM с 3G или LTE, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS и GLONASS. В линейку x3 войдут три чипа серии C3000, самой простой будет двухъядерный C3130 с тактовой частотой 1 ГГц, графикой Mali-400 и поддержкой 21Mbps HSPA+. Обещают, что чип будет на 50% мощнее четырехъядерных SoC с ядрами ARM Cortex-A7.
Остальные две модели будут четырехъядерными: C3230RK на 1.2 ГГц и C3440 на 1.4 ГГц с графикой Mali-450MP4 и Mali-T720MP2 соответственно. C3230RK будет на 80% мощнее чипов с Cortex-A7.
Топовый чип линейки C3440 будет поддерживать 42Mbps HSPA и LTE Cat. 6 (как международный, так и китайский варианты). Поддерживается dual-SIM, VoLTE и Wi-Fi 802.11ac со скоростью до 650 Мбит/с. На 33% производительнее четырехъядерных Cortex-A53.
Intel Atom x5 (Z8300 и Z8500) и x7 (Z8700) четырехъядерные процессоры, первые из семейства Cherry Trail, которые будут производиться с соблюдением 14-нм норм техпроцесса. В них будет использоваться графика Intel 8-го поколения и модем Intel LTE, который поддерживает скорость загрузки до 450 Мбит/с. Чипы x5 и x7 будут устанавливаться в Android и Windows устройства ценой от $120. Intel считает, что чипы будут оптимальными для использования в планшетах от 7-дюймовых моделей и до 10-дюймовых трансформеров. Первые устройства на новых чипах появятся во втором полугодии.
Intel утверждает, что Atom x7 будет показывать в сравнении с Atom Z3795 (с графикой Intel 7-го поколения) в два раза выше производительность в тесте GFX T-Rex и в полтора раза в 3DMark Ice Storm Unlimited. Будет доступна Wi-Fi версия Atom x5 для устройств с ценой $150-$250, а LTE-чипы будут поддерживать DualSIM и рассчитаны на более дорогие устройства. Все SoC будут поддерживать технологии WiDi, RealSense и RealSense 3D.
