Ранее на этой неделе Xiaomi провела видео-чат, в котором генеральный директор компании Лэй Цзюнь и посол бренда Ван Юань рассказывали о предстоящем смартфоне Xiaomi Mi 9.

В чате Лэй Цзюнь подтвердил, что Mi 9 будет оснащен четырьмя камерами, одна селфи и три камеры сзади. Сегодня они появились в другом видео-чате, чтобы подтвердить, что Xiaomi Mi 9 будет работать на мобильной платформе Snapdragon 855.

Слухи утверждают, что Snapdragon 855 будет сопровождаться модемом X24 LTE. Это указывает на то, что Mi 9 не будет поддерживать 5G подключение, поскольку в нем не будет модема Snapdragon X50 LTE.

Ожидается, что Xiaomi Mi 9 будет иметь 6,4-дюймовый дисплей с вырезом в виде капли, в котором будет установлен сканер отпечатков пальцев. Он может получить батарею емкостью 3 500 мАч, которая будет поддерживать быструю 27 Вт зарядку. Для фотосъемки телефон будет иметь тройную заднюю камеру с 48-Мп датчиком Sony IMX586 + 12-Мп + 3D-объектив ToF и 24-Мп камеру Sony IMX576 для селфи.

Xiaomi Mi 9 будет представлен 20 февраля, после чего продемонстрирован на предстоящей выставке технологий Mobile World Congress (MWC) 2019 года.