Honor продолжает свою кампанию по продвижению предстоящего складного смартфона Magic V3.

Новые данные указывают на то, что Honor Magic V3 имеет толщину всего 9.7 мм в сложенном состоянии, что на 0.2 мм тоньше его предшественника, который до сих пор считается самым тонким складным устройством в мире. Потенциальная новинка весит 226 г, что на 5 г меньше, чем предшественник.

Honor Magic V3 имеет корпус с водонепроницаемостью IPX8, аккумулятор емкостью 5200 мАч с проводной зарядкой мощностью 66 Вт, чип Snapdragon 8 Gen 3, линейный вибрационный мотор по оси X.

У него будет основная камера с главным 50-Мп датчиком с оптической стабилизацией изображения, 3.5-кратный оптический зум, поддержка спутниковой связи, беспроводная зарядка, боковой сканер отпечатков пальцев, металлическая рамка.

Официальный анонс Honor Magic V3 состоится на следующей неделе, 12 июля.