Согласно предыдущей утечке, Galaxy S25 FE будет использовать чипсет Dimensity 9400 вместо Exynos 2500. Кроме того, как сообщает один южнокорейский источник, телефон будет значительно тоньше, чем его предшественник.

Согласно утечке, для достижения уменьшенной толщины Samsung использовала более тонкий, но при этом более емкий аккумулятор. Чтобы вместить более крупный аккумулятор, компании пришлось переработать внутренние компоненты устройства.

Для сравнения, толщина Galaxy S24 FE составляет 8 мм, вес — 213 г, а диагональ дисплея — 6.7 дюйма с соотношением сторон 19.5:9. Питает его батарея емкостью 4700 мАч.

Ожидается, что Galaxy S25 FE будет оснащен таким же 6.7-дюймовым дисплеем. Его выпуск должен состояться во второй половине следующего года.