Следующий модульный смартфон от компании HMD, судя по всему, уже совсем близок к выходу.

Согласно утечке, опубликованной в X-аккаунте HMD Meme, готовящаяся модель HMD Fusion 2 получит заметные улучшения в экране и процессоре, сохранив при этом модульную концепцию, благодаря которой оригинальный Fusion выделялся на фоне конкурентов.

Сообщается, что новинка будет оснащена 6.58-дюймовым дисплеем Full HD+ с частотой обновления 120 Гц. Аппаратной основой станет чип Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4, который придет на смену Snapdragon 4 Gen 2. В плане камер HMD, по слухам, делает разумное обновление: основной датчик на 108 Мп останется, а вот малополезный 2-Мп сенсор заменят на 8-Мп сверхширокоугольную камеру.

Среди прочих характеристик ожидаются защита от пыли и влаги по стандарту IP65, поддержка NFC, Bluetooth 5.3, а также сохранение 3.5-мм аудиоразъема. Однако главная особенность серии Fusion — это вовсе не «железо», а модульная система Smart Outfits. Как и в оригинале, смартфон, вероятно, получит магнитные контакты на задней панели, позволяющие подключать различные аксессуары в зависимости от сценария использования.

По слухам, компания расширит линейку аксессуаров, представив Smart Outfits второго поколения, среди которых будут модули для беспроводной зарядки, игр, фото, звука, а также умный проектор. Помимо этого, ожидаются и более простые варианты — чехол с подставкой (Casual Outfit), прочный Rugged-чехол и стильный Flashy-чехол.

Кроме того, пользователи по-прежнему смогут создавать собственные аксессуары с помощью 3D-печати, используя открытый набор инструментов Fusion Development Toolkit, впервые представленный для первой версии устройства. Судя по всему, поддержка этого инструмента сохранится и в Fusion 2.