В сети появились новые утечки, раскрывающие возможный внешний вид будущего складного смартфона Google Pixel 11 Pro Fold.

Рендеры опубликовал известный инсайдер OnLeaks в сотрудничестве с изданием Android Headlines. Как видно, Pixel 11 Pro Fold сохраняет ту же общую форму корпуса, что и его предшественник. Закругление углов также практически не изменилось.

Основной складной дисплей по-прежнему имеет отверстие под фронтальную камеру в правом верхнем углу. Рамки вокруг экрана выглядят тонкими и равномерными. Как и у большинства складных смартфонов формата «книжки», рамки немного приподняты, чтобы защитить гибкий дисплей, когда устройство сложено.

На нижней грани расположены порт USB-C, микрофон, решетка динамика и слот для SIM-карты. Небольшие отверстия на верхней грани, вероятно, предназначены для микрофонов или антенн.

Главным визуальным изменением стал переработанный блок камер. Модуль получил более аккуратные линии и лучше интегрирован в заднюю панель. Светодиодная вспышка и микрофон теперь размещены внутри верхнего выреза в форме «пилюли» рядом с одной из камер, а не за пределами модуля, как раньше. Плавный переход между блоком камер и задней крышкой делает внешний вид более цельным. Плоская задняя панель по-прежнему украшена логотипом Google, расположенным по центру.

Физические кнопки сохранили прежнее расположение: кнопка питания находится над клавишами регулировки громкости. Рама выполнена из алюминия, а задняя панель — из стекла.

Габариты устройства немного уменьшились по толщине. Высота осталась прежней — 155,2 мм, а ширина в разложенном состоянии составляет 150,4 мм. Толщина в сложенном виде уменьшилась до 10,1 мм (14,9 мм с учетом выступа блока камер) против 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. В разложенном состоянии толщина составляет 4,8 мм (9,6 мм с учетом выступа камеры) по сравнению с прежними 5,2 мм. Таким образом, устройство стало тоньше на 0,7 мм в сложенном виде и на 0,4 мм в разложенном.

Ожидается, что смартфон также получит внутренние обновления, включая новый процессор Tensor G6. По слухам, чип будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC и может получить 7-ядерную конфигурацию CPU. Предполагаются и улучшения камеры по сравнению с предыдущей моделью, хотя конкретные характеристики пока не раскрываются.