Новая технология InFO (Integrated Fan-Out), разрабатываемая компанией TSMC, будет внедрена в следующее поколение смартфонов Apple.

По сообщению китайских СМИ, TSMC приступит к серийному производству чипов A10, предназначенных для iPhone 7, в марте будущего года.

Производитель будет использовать фирменную компоновку уровня подложки InFO (Integrated Fan-out) и 16-нм техпроцесс FinFET, который применяется в процессоре Apple A9.

Технология Integrated Fan-Out избавит производителя от целого ряда проблем с выпуском чипсетов, позволяя им накладывать логические матрицы друг на друга, после чего устанавливать их непосредственно на печатной плате. А помимо очевидных преимуществ такой структуры, она позволяет отказаться от использования подложки, что уменьшает толщину платы на 0.2 мм и улучшает отвод тепла, увеличивая производительность чипсета до 20%.

До недавних пор TSMC не могла использовать эту технологию в массовом производстве чипсетов из-за слишком большого числа брака. Но источники утверждают, что компания смогла добиться значительного прогресса и к моменту выхода чипсета Apple A10 сможет снизить уровень брака до разумных пределов. И в Bernstein Research уверены, что Apple станет первым клиентом TSMC, который получит чипсеты на технологии InFO. 

iphone 6s