Компанія Samsung готується зробити важливий крок у розвитку напівпровідникової індустрії — у 2028 році вона планує перейти на скляні підкладки для AI-чипів замість звичних кремнієвих.

Таке рішення, за твердженням компанії, змінить не тільки процес виробництва, а й споживчі можливості готових виробів.

Скло, за словами представників Samsung, має важливу перевагу перед кремнієм: за рахунок більш гладкої поверхні підвищиться ефективність упаковки чипів. Це, у свою чергу, покращить їхню продуктивність та енергоефективність. За прогнозом компанії такий підхід потенційно збільшить швидкість обробки даних до 40% і на 30% знизить енергоспоживання порівняно з актуальними рішеннями.

Нарешті, використання скла забезпечить більш щільне розміщення компонентів чипа, і, як наслідок, вагомий приріст у продуктивності AI при збереженні колишніх розмірів електронних компонентів. Очікується, що перехід на новий матеріал допоможе прискорити розвиток технологій у різних сферах — від автономних транспортних засобів до передової діагностики в охороні здоров'я.