Підрозділ Samsung Electro-Mechanics, що спеціалізується на виробництві електронних компонентів, розпочав масовий випуск важливого елемента для першого серверного ШІ-прискорювача Qualcomm.

Йдеться про підкладки FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array), які використовуються під час корпусування високопродуктивних напівпровідникових чипів.

Qualcomm і Samsung виходять на новий рівень співпраці

За даними південнокорейських ЗМІ, виробництво FC-BGA для прискорювача Qualcomm AI200 вже стартувало на заводі Samsung Electro-Mechanics у Пусані. Нова угода розширює співпрацю між компаніями, яка раніше була зосереджена переважно на смартфонах і персональних комп’ютерах.

Тепер партнери виходять і на ринок центрів обробки даних — один із найдинамічніших сегментів індустрії штучного інтелекту.

Чому FC-BGA настільки важливі для сучасних чипів

Підкладки FC-BGA виконують роль сполучної ланки між кристалом процесора та материнською платою. На відміну від традиційного способу з'єднання за допомогою дротів, технологія Flip-Chip використовує мікроскопічні контактні майданчики, що суттєво покращує передачу сигналів і відведення тепла.

Саме тому FC-BGA стали галузевим стандартом для високопродуктивних рішень, які використовуються в системах штучного інтелекту, хмарних обчисленнях і серверному обладнанні.

Особливістю підкладок для Qualcomm AI200 є відносно проста конструкція — від 10 до 15 внутрішніх шарів. Для порівняння, сучасні прискорювачі для навчання нейромереж від AMD і Nvidia нерідко використовують понад 20 шарів, що робить їх виробництво значно складнішим і дорожчим.

Qualcomm AI200 орієнтований на ШІ-інференс

Зменшення складності пояснюється призначенням самого чипа. Qualcomm AI200 створений насамперед для завдань інференсу — виконання вже навчених моделей штучного інтелекту, а не їхнього навчання.

Завдяки цьому прискорювач використовує енергоефективну пам’ять LPDDR5 замість дорогої High Bandwidth Memory (HBM), яка зазвичай застосовується в потужних ШІ-прискорювачах для навчання нейромереж.

В основі AI200 лежать фірмові процесорні ядра Oryon і нейронний прискорювач Hexagon NPU.

Запуск очікується у другій половині року

Qualcomm представила AI200 на заході Snapdragon Summit 2025 у жовтні минулого року. Для компанії це перший спеціалізований прискорювач штучного інтелекту, орієнтований на ринок центрів обробки даних.

Наразі Samsung Electro-Mechanics випускає підкладки у відносно невеликих обсягах, однак у майбутньому масштаби постачань можуть суттєво зрости разом зі збільшенням попиту на AI200.

Цікаво, що до ланцюга постачання Qualcomm планує долучитися й інша південнокорейська компанія — LG Innotek. За інформацією джерел, виробник розраховує розпочати постачання FC-BGA для AI200 вже наступного року.