Попит нового процес перевищує популярність 3-нм вузла.

У 2025 році TSMC розпочне масове виробництво 2-нм техпроцесу, попит на який вже перевищує популярність успішного 3-нм вузла. За даними Ctee, інтерес з боку Apple, NVIDIA, AMD та інших компаній виявився настільки високим, що TSMC очікує на дефіцит пропозиції на старті виробництва.

Новий процес забезпечує приріст продуктивності на 10-15% порівняно з 3-нм вузлом завдяки нанолистовим транзисторам GAAFET. Apple, ймовірно, використовує 2-нм процес для iPhone 18, NVIDIA — для архітектури Vera Rubin, а AMD вже анонсувала його застосування у процесорах Zen 6 Venice.

TSMC планує випускати 50 000 пластин до кінця 2025 року, а до 2027 потроїти обсяги, розширюючи виробництво в Тайвані та запускаючи завод в Аризоні до 2028 року. Високий попит може збільшити витрати на чипи для компаній типу Apple, Qualcomm і MediaTek, що потенційно позначиться на цінах пристроїв для користувачів.