Втім, нові чутки свідчать, що M5 Pro і M5 Max можуть нарешті дебютувати в березні. За інформацією інсайдера Fixed-focus digital, Apple може представити ці чипи приблизно за місяць. Водночас джерело не пояснює, з чим саме пов’язана затримка, особливо на тлі розмов про те, що лінійка M6 може вийти раніше очікуваних термінів.
Однією з імовірних причин називають проблеми з боку ланцюгів постачання. Повідомляється, що TSMC — ключовий виробничий партнер Apple — стикається з певними обмеженнями, які могли уповільнити запуск нових чипів.
Крім того, є ознаки труднощів із впровадженням технології корпусування SoIC (System-on-a-Chip), яку Apple планує використати в M5 Pro та M5 Max. Водночас те саме джерело стверджує, що виробництво цих чипів може виявитися дещо дешевшим порівняно з попереднім поколінням, хоча про суттєве зниження витрат не йдеться.
Навіть незначне здешевлення має значення з огляду на тривалий тиск на ринок пам’яті DRAM. До того ж SoIC може допомогти Apple розв’язати проблеми з тепловиділенням. Раніше повідомлялося, що базовий чип M5 за тривалого навантаження здатен нагріватися до 99 °C, і вдосконалене компонування кристалів може ефективніше відводити тепло у версіях Pro та Max.
Ще один цікавий момент полягає в тому, що SoIC потенційно дозволяє рознести CPU- та GPU-блоки на кристалі. Це відкриває шлях до гнучкіших конфігурацій, оптимізованих під різні типи завдань, замість універсального підходу «один чип для всього».
Джерело: gizmochina
.png)

