Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC різко нарощує виробництво за 2-нм техпроцесом, намагаючись задовольнити безпрецедентний попит з боку індустрії штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень.

Компанія вже розгорнула п’ять передових фабрик, які цього року переходять у фазу активного нарощування випуску. Йдеться про наймасштабніше розширення в історії TSMC.

Найшвидше розширення за всю історію компанії

Про амбітні плани повідомив старший віцепрезидент і заступник операційного директора Хоу Юн-цин під час технологічного симпозіуму 2026 року в Кремнієвій долині. За його словами, компанія реалізує програму розширення «вдвічі швидше», ніж раніше.

2-нм техпроцес уже офіційно перейшов у стадію масового виробництва. При цьому крива освоєння виявилася кращою, ніж у попереднього 3-нм покоління, попри складнішу архітектуру на основі нанолистів. Це ще раз підтверджує технологічне лідерство TSMC у сегменті передових норм.

Дефіцит неминучий: попит випереджає пропозицію

Навіть із різким збільшенням виробничих потужностей повністю закрити попит не вдасться. Інтерес до високопродуктивних чипів зростає настільки швидко, що дефіцит збережеться.

Провідні технологічні гравці вже зарезервували значну частину виробничих ліній:

• NVIDIA
• Apple
• Qualcomm
• AMD

За даними галузевих джерел, Apple отримала понад половину стартових потужностей 2-нм виробництва, що підкреслює стратегічну важливість партнерства з TSMC.

Рекордні темпи зростання виробництва

Хоу Юн-цин наголосив, що одночасний запуск кількох фабрик із новими техпроцесами є безпрецедентним для галузі. П’ять 2-нм виробництв дозволять збільшити випуск приблизно на 45% порівняно з аналогічним етапом впровадження 3-нм технології.

Крім того, компанія планує щороку запускати до дев’яти нових фабрик і проєктів розширення. Це фактично подвоює історичні темпи розвитку TSMC.

Виробничі потужності активно зростають і на міжнародних майданчиках — у США (Аризона), Японії (Кумамото) та Німеччині (Дрезден).

Вибухове зростання попиту на AI-чипи

Стрімке поширення штучного інтелекту безпосередньо впливає на бізнес компанії. Поставки пластин для AI-прискорювачів зросли в 11 разів, а попит на великі чипи з передовим пакуванням — у шість разів.

TSMC також активно вдосконалює технології 3D-пакування. Завдяки цьому час виведення SoIC-чипів у масове виробництво скоротився до 75% від попередніх циклів, що помітно прискорює вихід нових продуктів.

Очікується, що до 2027 року сумарні потужності передового пакування зростуть приблизно на 80%.

Ставка на глобальне лідерство

TSMC стикається з вибуховим попитом на свої передові техпроцеси та відповідає на нього безпрецедентним розширенням виробництва. Паралельно компанія закладає основу для подальшого зростання, зміцнюючи позиції ключового гравця на світовому ринку напівпровідників.

З огляду на поточні темпи, TSMC має намір не лише зберегти лідерство, а й суттєво збільшити відрив від конкурентів у найближчі роки.