Компанія Huawei, схоже, готує один із найамбітніших стрибків у мобільній індустрії за останні роки. Згідно з новою інформацією від китайського інсайдера szslg, майбутній флагманський смартфон Huawei Mate 90 отримає процесор Kirin 9050, який демонструє продуктивність, здатну конкурувати з найпотужнішими мобільними чипами сучасності.

Як повідомляється, новий процесор уже на етапі тестування перевершує Apple A18, а також наближається до рівня передових 3-нм рішень від TSMC. Якщо ці дані підтвердяться після офіційного релізу, Huawei може серйозно змінити баланс сил на ринку флагманських смартфонів.

Головна ставка Huawei — нова 3D-технологія

Основою майбутнього прориву стане технологія тривимірного логічного складання, про яку раніше розповіла Хе Тінбо — президент підрозділу Huawei, що займається напівпровідниковими розробками.

Йдеться про вертикальне компонування елементів чипа, завдяки якому компанія може значно збільшити щільність транзисторів навіть без доступу до найсучасніших техпроцесів. Фактично Huawei намагається компенсувати технологічні обмеження за рахунок інженерних рішень нового покоління.

За попередніми даними, щільність транзисторів у Kirin 9050 зросла більш ніж на 50% порівняно з попереднім поколінням процесорів Kirin. Це безпосередньо впливає на швидкість обробки даних, енергоефективність і можливості штучного інтелекту.

Huawei може обійти Apple у продуктивності

Інсайдер стверджує, що поточна ревізія Kirin 9050 уже випереджає Apple A18 у низці тестів. При цьому чип Huawei нібито демонструє результати, близькі до топових 3-нм процесорів, які випускаються на потужностях TSMC.

Для Huawei це особливо важливо, оскільки компанія тривалий час перебувала під санкційним тиском і мала обмежений доступ до передових виробничих технологій. Саме тому ставка на нову архітектуру та 3D-складання може стати для бренду стратегічною перевагою.

Аналітики ринку відзначають, що Huawei фактично шукає альтернативний шлях розвитку мобільних процесорів, намагаючись досягти флагманської продуктивності без класичного переходу на найтонші техпроцеси.

Є й серйозна проблема

Попри вражаючі перспективи, нова технологія має й потенційні ризики. Головний із них — тепловиділення.

Галузеві експерти зазначають, що вертикальне компонування елементів чипа може призводити до суттєвого підвищення температур під навантаженням. Через це Huawei доведеться приділити особливу увагу системі охолодження у майбутніх смартфонах серії Mate 90.

Саме ефективність тепловідведення може визначити, чи зможе Kirin 9050 стабільно працювати на максимальній продуктивності без тротлінгу.

Чому це важливо для всього ринку смартфонів

Останні кілька років ринок мобільних процесорів фактично контролювали Apple, Qualcomm і MediaTek. Проте Huawei поступово повертається до великої гри, і новий Kirin може стати сигналом для всієї індустрії.

Особливо цікаво виглядає те, що компанія робить ставку не лише на «сиру» продуктивність, а й на власні технологічні рішення, які потенційно можуть змінити підхід до створення мобільних чипів у майбутньому.

І хоча до офіційного анонсу Huawei Mate 90 ще залишається час, нинішні витоки вже викликали серйозне обговорення серед інсайдерів та техноспільноти. Якщо заявлені характеристики підтвердяться, Huawei може знову стати одним із головних конкурентів Apple і Qualcomm у преміальному сегменті.