
Він отримав підтримку генеративного ШІ, а також нові процесорні ядра та GPU, які на 20% та 60% швидше у порівнянні з попередником в особі Dimensity 8200.
Новий Dimensity 8300 виготовлений із застосуванням 4-нм техпроцесу. До складу платформи увійшов восьмиядерний CPU з чотирма ядрами Cortex-A715 та чотирма Cortex-A510. Графічна частина представлена Mali-G615, яка стала на 60% потужнішою і на 55% енергоефективнішою в порівнянні з GPU в Dimensity 8200.
Найпомітнішим нововведенням стала збільшена продуктивність штучного інтелекту. За словами компанії, швидкість ШІ-обчислень зросла в 3,3 раза, а генеративного ШІ — у 8 разів. Також новинка може працювати з великими мовними моделями, як Llama 2. Крім іншого, Dimensity 8300 має підтримку LP5x (8533 МБ/с), UFS 4.0 і Wi-Fi 6E.
Наразі невідомо, в яких смартфонах вперше з'явиться новий чіп, проте у компанії уточнюють, що перші пристрої вийдуть до кінця поточного року.
Джерело: MediaTek