Honor продовжує свою кампанію з просування майбутнього складаного смартфона Magic V3.

Нові дані вказують на те, що Honor Magic V3 має товщину всього 9.7 мм у складеному стані, що на 0.2 мм тонше його попередника, який досі вважається найтоншим складним пристроєм у світі. Потенційна новинка важитиме 226 г, що на 5 г менше ніж попередник.

Honor Magic V3 має корпус з водонепроникністю IPX8, акумулятор ємністю 5200 мАг з провідною зарядкою потужністю 66 Вт, чип Snapdragon 8 Gen 3, лінійний вібраційний двигун по осі X.

Він матиме основну камеру з головним 50-Мп датчиком з оптичною стабілізацією зображення, 3.5-кратний оптичний зум, підтримку супутникового зв'язку, бездротову зарядку, бічний сканер відбитків пальців, металеву рамку.

Офіційний анонс Honor Magic V3 відбудеться наступного тижня, 12 липня.